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加成型硅膠不固化的解決方案
加成型液體硅膠所具備的環(huán)保性、耐高溫以及低收縮等特性，使其在眾多應用場景中展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，這是縮合型錫固化硅膠難以企及的。然而，加成型液體硅膠并非十全十美，它存在一個較為棘手的問題，即容易出現(xiàn)鉑金催化劑中毒而無法固化的現(xiàn)象。那么，面對這一難題，究竟有無應對之策呢？接下來，我們將針對實際翻模作業(yè)或灌封元器件場景中出現(xiàn)的不固化問題，詳細闡述一些行之有效的解決辦法。
加成型硅膠不固化現(xiàn)象產(chǎn)生的根源在于鉑金催化劑與有毒物質(zhì)接觸后發(fā)生了中毒反應。所以，解決這一問題的核心原理便是阻斷加成型鉑金液體硅膠與這些有毒物質(zhì)的接觸途徑。下面，我們將依據(jù)加成型硅膠在翻模和電子元器件灌封這兩種不同場景，展開具體的分析與探討。
一、硅膠翻模
在加成型硅膠翻模過程中，容易導致鉑金催化劑中毒的常見物質(zhì)包括油泥、粘土、原子灰以及光敏樹脂等。對于輔助材料而言，我們可以通過選用不會與鉑金硅膠產(chǎn)生中毒反應的材料來加以替換。但若是涉及模型材料，這種替換方式往往不太可行。此時，轉(zhuǎn)換法便成為一種較為理想的解決方案。這是因為若采用噴涂隔離劑的方式，可能會對產(chǎn)品的精密度造成不良影響，致使最終制作出的產(chǎn)品尺寸出現(xiàn)偏差，要么偏大，要么偏小。
轉(zhuǎn)換法的具體操作步驟如下：首先，運用縮合型的模具硅膠來翻制出與原始模型相同的、由其他材料構(gòu)成的模型。這里所提及的其他材料，必須滿足不會與鉑金催化劑發(fā)生中毒反應的條件，例如環(huán)氧樹脂材料等。待制作完成后，再使用加成型液體硅膠倒入該安全材料模型中進行翻制操作，如此便能有效避免鉑金催化劑中毒導致的不固化問題。
二、電子元器件灌封
在電子元器件灌封場景中，如果條件允許，應當盡可能地將含有硫、磷、砷等元素的化合物清除干凈或者進行徹底清洗。但倘若無法實現(xiàn)清洗干凈的目標，那么就只能借助底涂劑（三防漆）來解決問題。具體做法是先在電子元器件表面均勻地噴涂上一層薄膜，以此作為隔離層。待底涂劑完全固化之后，再進行加成型類電子灌封膠的灌封操作，這樣便能確保灌封過程順利進行，避免因鉑金催化劑中毒而出現(xiàn)不固化的情況。
